技术编号：6971043
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在电气设备，电子设备和电子线路中使用的。背景技术 图6表示现有的固体电解电容的构造。制造这样的固体电解电容如下所述在金属箔隔膜11的表面设置金属膜多孔质材料12，在其上面形成电介质覆盖膜13；在该电介质覆盖膜13上形成导电性高分子膜作为固体电解质层14；在该固体电解质层14上形成集电体层，其由碳层15、银糊层16形成；然后用外封装树脂材料使整体模块化；由该模块化的树脂作的外封装17的一端设一方的外部电极18，其和金属箔隔膜11电气地连接；在另一端...
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