技术编号：6972239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅晶片的制造方法，能防止在硅晶片制造工序所发生的发尘及平坦度的恶化，特别涉及抛光工序及蚀刻工序。背景技术 以往，在制造IC或LSI等集成电路或晶体管或二极管等分立半导体元件所使用的晶片时，例如依图7所示的制造工序进行。对由切氏法(CZ法)或浮区法(FZ法)等生长的硅锭，首先，使用圆刃切断机或线锯等在切割工序(A)将其切割成晶片状。其次，为防止晶片侧面的缺欠等，在倒棱(倒角)工序(B)进行晶片外缘部分的倒棱加工后，为提高平坦度而对晶片表面使用游离研...
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