技术编号:6972293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片封装,具体涉及一种薄小外形封装(Thin Small Outline Package,TS0T)的引线框,尤其涉及倒装薄小外形封装(Flipchip Thin Small Outline Package, FCTS0T)的引线框及其封装结构。背景技术封装是电子器件制造过程中一个非常重要的步骤,通过封装过程,可以将各种芯 片(chip die)直接电路引出,以便于与外部电路电连接。对各种不同的芯片,通常会选择 其相适用的封装形式。其中,TS...
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