技术编号：6972298
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种单相整流桥器件，尤其是一种铝基封装快恢复单相桥。 背景技术单相整流桥主要用于高频电源的初级全桥整流，在中小功率直流电源，变频设备 等使用相当广泛。但是，目前市场上这种封装的快恢复单相整流桥都采用套装内嵌结构， 通过外引线直接固定芯片组成单相桥式结构，然后放入带铝底板的外壳中，芯片不与作为 散热器的铝底板直接接触，因此热阻非常大，散热效果很不好，直接影响产品最终的使用功 率，而且生产工艺复杂，成本较高。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题...
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