技术编号:6973078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及焊接SMD式发光二极管上金线的封装设备领域,更具体的说,改进涉及的是一种SMD类LED邦定设备上的XY工作台。背景技术邦定(bonding,意译为“芯片打线”)是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片的内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板的镀金铜箔连接,利用来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHZ),再经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦, ...
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