用于集成电路的冷却装置的制作方法技术资料下载

技术编号:6973187

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本发明涉及用于安装在印刷电路板的插槽中的集成电路的冷却装置,其中冷却元件放置在集成电路上,并且冷却装置和集成电路与外壳中的周围环境绝热,该外壳的边缘相对于印刷电路板是固定的。背景技术 近几年,由于半导体技术的发展,集成电路(所谓的IC)的冷却得到了更广泛的运用。技术发展的一个例子是PC系统,其中,作为计算机的中央元件的处理器经常提高其性能。例如,其计算速度几乎是逐月增加的。但是,情况是这样的操作越快速的IC,就必须给其提供越大的功率。相反地,这意味着,由于...
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