技术编号：6973196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将来自基底的热量传递给支撑该基底的卡盘的方法和设备。背景技术 在半导体、显示器和其它类型的基底制造中一直需要提高生产率。在基底加工中的许多工艺涉及将基底例如半导体晶片安放在一卡盘上并且对该基底进行加工。在某些工艺期间，该基底发热，并且需要迅速将该热量散发出去。快速散热使得基底温度即使在加工设备的高功率水平下也能够保持在由该工艺所确定的某些限制条件范围内，并且能够迅速启动下一个加工步骤。这两者都能够获得高加工收得率，这就降低了每个基底的加工...
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