技术编号:6973457
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用板状物支撑部件,在支撑半导体晶片的状态下进行研磨,制造半导体芯片的方法。背景技术在半导体晶片上,形成多个IC、LSI等的回路,沿其表面的分割道,通过切割,被分割为一个个的半导体芯片,用于各种电子仪器。半导体晶片是通过研磨其背面而形成所需的厚度,近年,因为电子仪器的小型化、轻量化成为可能,所以也要求半导体晶片加工成很薄,使其厚度在100μm以下、50μm以下。但是,变薄的半导体晶片如纸那样柔软,研磨后的处理很困难。因此,致力于实施在将半导体晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。