技术编号:6973459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件,更具体涉及一种包含固化的硅氧烷层的晶片级(level)半导体封装件。本发明还涉及一种制造该半导体封装件的方法。背景技术集成电路(IC)芯片(chip)或基片(dice)通常在安装于印刷线路板(PWB)之前进行封装。封装具有几大功能,包括互连(电力和信号输送)、机械和环境保护以及热散逸。此外,封装起到这样的作用将IC芯片上的紧密间距(焊盘之间中心到中心的间距)的接合“舒展”为印刷电路板制造商所要求的相对较宽的间距。在电子封装激烈竞...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。