技术编号：6974479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切割装置，可切割如半导体晶片这样的工件，工件粘接到固定在环形支撑结构上的胶粘带，胶粘带覆盖支撑框架的内开口。 背景技术 对于半导体器件的生产工艺，例如，半导体芯片的生产是通过在基本片状的半导体晶片表面上具有格子形式的多个区域形成电路，如集成电路、大规模集成电路或类似电路；然后用切割机对具有沿预定标线(切割线)形成的电路的区域进行切割。当半导体晶片用切割机进行切割时，其通过胶粘带支撑于框架上，使分割的半导体芯片不会互相分开。支撑框架具有环形形式...
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