技术编号:6974494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将半导体单晶片分割成一个个半导体芯片的方法。背景技术 如图11所示,由线痕(ストリ一ト)S划分形成多个集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)等的电路的半导体单晶片W,在其背面进行磨削,加工到规定的厚度之后,如图所示,沿线痕S纵横切削,按电路分割成一个个半导体芯片。另外,如图12所示,在表面的线痕S处预先形成相当于最终的半导体芯片厚度的切削沟50,在其表面贴附保护带T;如图13所示,也可以采用由对背面进行磨削露出切削沟50,并分割成一个个半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。