技术编号:6974496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于检查物品表面的方法和设备。在制造具有亚微米特征的高密度半导体器件过程中,本发明可具体应用于该过程中半导体晶片的检查,以及半导体器件制造所用标线片的检查。背景技术 目前与超大规模集成相关的高密度和性能要求是亚微米特征,晶体管增多和电路速度增大以及可靠性提高。这种要求需要形成具有高精度和均匀性的器件特征,在器件仍然处于半导体晶片的形式时,这种要求需要仔细的过程监测,包括反复和详细地检查半导体器件。普通制造过程中的监测技术采用“检查和观察”处理过程...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。