技术编号:6975665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种双面图形芯片直接置放单颗封装结构。属于半导体封装技术 领域。背景技术传统的芯片封装结构的制作方式是采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电 镀层后,即完成引线框的制作(如图4所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行蚀 亥IJ。该法存在以下不足因为塑封前只在金属基板正面进行了半蚀刻工作,而在塑封过程中塑封料只有包 裹住引脚半只脚的高度,所以塑封体与引脚的束缚能力就变小了,如果塑封体贴片到PCB 板上不是很好时,再进行返工重贴,就容易产生掉脚...
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