技术编号：6976504
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种软陶瓷复合式金属基板，尤指利用软陶瓷散热漆层提供的耐 击穿电压，以让制造者在不改变制程的状况下，可制造出多种不同耐击穿电压的复合式金 属基板。背景技术面对日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED等应用上的需求，传统的 树脂玻纤基板已面临耐热性及可靠度的严重挑战，由于更高的热密集度使得操作温度上 升，造成元件、基板寿命及可靠度下降，产品特性低落，要解决此一问题则必须从提升散热 效率着手，由于金属基板具有高散热性、电磁屏蔽性、机械强度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。