技术编号：6977041
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体湿法腐蚀，尤其是一种硅片湿法旋转腐蚀装置。 背景技术“湿法腐蚀”是对半导体硅片加工处理的一种常用工艺，将多个硅片整齐排放在装载转子上，然后整体浸泡在腐蚀槽内的酸液当中，当机器运转时，硅片沿着以硅片圆心为中心轴做自转运动，边旋转边腐蚀。在化学反应比较缓和、腐蚀速率慢的情况下，加工后的硅片的腐蚀均勻性较好，但是，当化学反应较为剧烈、腐蚀速率较快时(超过lOOOOA/min)，转子的转速比较高，在运动着的硅片表面的酸液会形成漩涡，在靠近硅片中...
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