技术编号:6977509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属集成电路工艺,具体涉及一种新型的半导体硅片清洗工艺腔。背景技术伴随集成电路制造工艺的不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导 致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能,所以,硅片清洗工艺也变 得越来越重要。目前业界广泛采用的清洗方法是湿法清洗,即采用各种药液和纯水来清洗硅片。 当药液和硅片接触时,在硅片表面存在着一层非常薄的水膜,由于分子间引力的作用,这一 层水膜相对于硅片是静止不动的,也被称为边界层。边界层的存在,对于硅...
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