技术编号:6977680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED光源模组封装结构[0001]本实用新型涉及一种照明设备,尤其涉及一种LED光源模块。背景技术LED是一种低电压光源,由于其省电、寿命长,现已被广泛应用于各种低压照明装 置,传统的大功率LED芯片或者集成程度较高的多芯片LED光源模组的封装结构一般采用 金属基板来实现,具体结构一般采用在具有反光杯的高导热金属(如铜、铝等)作为基板, 再将绝缘层和电路连接层复合在基层上,形成整个的复合基板,在反光杯中央安装LED芯 片,LED芯片连接至电路连接层,再将L...
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