技术编号:6977726
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。带凸台的陶瓷封装基座[0001]本实用新型属于半导体封装载体,尤其涉及一种带凸台的陶瓷封装基座。技术背景[0002]现有的陶瓷封装基座包括一封装基底;一线路布局层,位于该封装基底之上, 包括设置于该封装基底上的至少一个金属浆料区;一封装侧壁层,位于该线路布局层四 周上,界定出该陶瓷封装基座腔体之内尺寸;至少二支撑层,分设于自该封装侧壁层所 显露出之该线路布局层之两侧上,以支撑晶体用;支撑层亦可由设置于该线路布局层的 金属浆料凸台构成;一盖体支撑层,位于该封...
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