技术编号:6978763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于对被处理基板实施半导体处理的系统以及方法。另外,在此,半导体处理是指为了通过在半导体晶片和LCD基板等的被处理基板上按照规定的图案形成半导体层、绝缘层、导电层等,在该被处理基板上制造包含半导体装置和与半导体装置相连接的配线、电极等的构造物而实施的各种处理。背景技术 在半导体处理中,作为一次对多枚半导体晶片进行氧化、扩散、退火、成膜等的热处理的分批式处理装置已知有立式热处理装置。在立式热处理装置中,将晶片沿着垂直方向留出间隔而排列支持在被称为晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。