技术编号:6979272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及薄膜电路,具体涉及一种防水薄膜电路层结构。 背景技术目前薄膜键盘的电路结构中,虽然制作工序大致简单,但是当薄膜电路层上有贴片组件(如发光二极管)时,需要对贴片组件位置对应的博膜层进行破孔处理,以防止薄膜线路的干涉,而贴片组件由于破孔而裸露在外,降低了整个薄膜电路层结构的气密性与防潮性,如果有水分渗入,则极易使线路短路,导致电路功能失效。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种防水薄膜电路层结构,克服现有技术的薄膜电路层结构由于对博膜层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。