技术编号：6979849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种固定晶圆的装载装置，特别涉及一种半导体PVD制程中BPS 机台的晶圆夹。背景技术随着科技的进步，各式各样的电子产品已经深入你我的生活之中，而这些电子产 品的内部，大部分为半导体晶片。随着集成电路技术的进步，半导体晶片的集成度越来越 高，机能越来越多，现在的集成电路一般适合大量生产，采用所谓的整批处理方式，可将多 数个构成集成电路的基本晶片本身同时形成一块晶圆片之中，晶圆是指硅半导体积体电路 制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；...
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