技术编号:6980474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶舟,尤其涉及一种抗变形的晶舟。 背景技术在半导体生产中,晶舟(boat)是典型的用来运送以及加工晶圆的装置。通常晶舟 被设计成至少可以承装一片晶圆的结构,晶舟内设有多个晶圆槽,每个晶圆槽可供放置一 片晶圆。请参见图1,图1示出了现有的没有变形的晶舟1的结构示意图,所述晶舟1包括 底板、顶板和若干立柱,所述若干立柱的两端分别连接并支撑所述底板和顶板。然而,在半导体晶圆的制造过程中,晶圆的扩散制程需要将晶圆放置到晶舟内,再 将晶舟放入到高温...
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