技术编号:6980527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是属于IC封装测试领域,特别是指一种IC封装载板。 背景技术为顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统要求是 高密度、高集成、封装化、微细化及多层化。IC封装载板是目前最具有增长性的PCB产品。金 属引线框架是目前市场上IC封装载板最常用一种类型,具有平整度高、不易形变等特点, 但仍然存在产品厚重、成本高等不足之处。实用新型内容本实用新型的目提是提供一种新型的IC封装载板,解决IC引线框架的不足之外, 适合于薄型化、轻型化...
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