技术编号:6980609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于一种封装LED芯片的技术,尤指一种LED封装结构。 背景技术目前,发光二极管(LED,Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光 显示等场合中。而以往都必须在LED芯片上进行透镜的封装工序,但是,由于一般LED芯片 所使用材质的折射率(约为2. 45-3. 4),比封装材料或透镜所使用材质的折射率(通常为塑 料材质,其折射率约为1.4-1. 高,因此,在折射率落差较大的情况下,光线在通过封装材 料或透镜时所产生的...
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