技术编号:6980629
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到材料表面处理的综合方法,特别涉及对用于制造微电子和/或光电子产品的元器件的底材进行处理。更准确地说,本发明涉及到一种降低半导体材料晶片自由表面粗糙度的方法,该方法包括一个退火操作以使所述自由表面平滑。术语“自由表面”意指晶片暴露于外部环境的表面(以区别于与另一个晶片或其它元器件相接触的界面)。正如下面所述,本发明可以很好地与法国专利NO.2,681,472中描述的半导体材料类型的薄膜或薄层的制备方法结合使用,但并非仅限于此。背景技术 一种实现上...
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