技术编号：6980886
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于半导体封装工艺，尤其涉及一种用于半导体封装工艺的芯片卸 载装置。背景技术半导体封装技术作为半导体制造业中必不可少的一环，直接决定了半导体技术的 发展水平；半导体封装的目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气 互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤，使其可承载一定的外力。经过几十年的发展，半导 体封装技术日益先进，封装类型也随着产品应用的不同而呈现出五花八门的态势，从DIP、 SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技...
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