技术编号：6981235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED照明，特别涉及到LED芯片内热传导的封装结构以及实现低热阻芯片的晶片结构。背景技术散热已经成了大功率LED发展进程中的一大关键问题。LED散热可分为两大过程 内部的导热传热过程和外部空气对流传热过程。现公开的LED芯片的内导热传热热阻占整个传热热阻非常大的比例，现产品热阻最低的也要达到6°C /W，如果再加上铝基板上的绝缘层热阻，最小也要达到10°C /W。LED芯片内的传热过程并不复杂，但由于传热学和成熟的传热技术知识，以及与传热关联...
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