技术编号：6981589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件中的陶瓷电容器制造。 背景技术瓷介穿心电容器是滤波电路的主要部件。现有的瓷介穿心电容器由多层穿心电容器芯片、与芯片的内端电极焊接的信号传输引线、与芯片的外端电极焊接的金属外壳和树脂封装层构成。这种瓷介穿心电容器的缺点是由于其芯片的外电极和内电极与外端电极、 内端电极的接触面积较小，其电极端面结合强度较小，在环境温度较高的情况下，由于封装层的变形容易将芯片的端电极拉脱或将芯片拉裂，造成产品短路失效。随着滤波电路工作环境温度要求越来越高，...
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