技术编号:6981830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本申请为题名“无引线芯片载体的设计和构造”(序列号No.09/713,834,2000年11月15日提交,转让予本申请的受让人)的待批专利申请的部分继续申请,要求该申请的申请日权益,原文全部综合在此作为参考。1.发明领域本发明一般属于半导体芯片封装领域。更具体地说,本发明属于无引线芯片载体的设计和构造领域。2.背景技术半导体制造工业不断地面临着更小和更复杂化小片的要求。这些更小和更复杂化小片必须在更高的频率下运行。要求更小、更复杂化和更快的器件不但...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。