技术编号：6982149
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置被广泛的应用于几乎所有消费电子产品中，如电话、电脑、CD播放机等等，同样的也应用于通讯、医疗、工业、军事和办公室用品和设备中。半导体装置是由半导体晶片制成的。半导体晶片的清洁常常是半导体装置制造过程中的一个关键步骤。晶片上的面积通常是若干分之几微米的量级，而薄膜的厚度可以是20埃的量级。这使得由该晶片制造的装置非常有可能发生由有机物、微粒或金属的/离子的污染引起的性能降低或者性能故障。甚至在制造结构中被采用的二氧化硅，如果该氧化物的质量或厚度不符...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。