技术编号:6982755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型散热设备领域,具体涉及一种均温导热体结构。 背景技术当今半导体微芯片(Micro Chip)的制程技术发展迅猛,微芯片的面积逐渐缩小且 功率大幅提高,其产生的高发热量,已无法藉由传统散热模块进行驱散。尤其是具高数量晶 体管的中央处理器(CPU),其运作过程中所产生的热量又并非均勻分布,而于表面形成多个 热点(Hot Spot),故容易产生内部的局部高温问题,除了会导致芯片失效,也容易造成组件 的损坏。目前,应用于CPU的热管散热模块(Heat S...
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