技术编号：6982865
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，尤其涉及一种能够监测晶圆转动情况的晶圆 清洗装置。背景技术在半导体制造工艺中，清洗是其中最重要和最频繁的步骤之一。一般说来，在半导 体的整个制造工艺中，高达20%的步骤为清洗步骤，清洗的目的是为了避免微量离子和金 属杂质对半导体器件的污染，以至于影响半导体器件的性能和合格率。在目前半导体器件的制造工艺中，常采用化学机械研磨来进行金属或介质膜的整 体平整。化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing...
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