技术编号:6983821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种灯具的制作工艺,尤其涉及一种LED封装结构。 背景技术LED封装是将外引线衔接到LED芯片的电极上,以便于与其他器件衔接。它不只用导线将芯片上的电极衔接到封装外壳上完成芯片与外部电路的衔接,而且将芯片固定和密封起来,以维护芯片电路不受水、空气等物质的腐蚀而形成电气性能降低。另外,封装还能够进步LED芯片的出光效率,并为下游产业的应用装置和运输提供便利。因而,封装技术对 LED的性能和牢靠性发挥着重要的作用。在专利号为20071002933...
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