技术编号：6984256
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于半导体晶片和薄膜支架的承载器，更具体地涉及上述物体的运送装置。背景技术 集成电路是用半导体晶片制造的，半导体晶片通常为圆形和用非常易碎的硅制造的。这样的晶片经过若干加工工序将半导体晶片变成集成电路装置。必须在超清洁环境下进行不同的加工工序以将加工时晶片的污染可能性降至最小。在其加工周期中即使没有数百个工序，每个晶片也可能进行数十个工序。晶片的污染和破环或产量减小的可能性始终存在于各个加工和封装工序中。特别是在制造设备中所发生的工序期间，落于其...
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