技术编号:6984354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电真空,具有涉及一种陶瓷真空继电器陶瓷孔与无氧铜 胀孔封接结构。背景技术在电真空技术中,真空陶瓷外壳广为应用,由于陶瓷与绝大部分的金属热膨 胀系数差异较大,对需要进行近800°C高温焊接的产品来说,热应力是一个较突出的问题。 目前对于端面的金属陶瓷封接,从封接结构上有较多的办法来解决热应力问题,特别是为 适应陶瓷金属封接的定膨胀合金4J33材料应用以来,端面的金属陶瓷封接已不存在太大 的问题;而对于金属件与陶瓷内孔封接,仍存在较多的问题。目前...
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