技术编号:6984924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体输送带结构,特别是涉及一种具有改良承载结构的输 送带,以减少输送带与半导体芯片之间的摩擦或碰撞。背景技术为了维持较高的良率,半导体材料工艺均要求在无尘室中作业,作业人员也需换 装无尘衣、无尘鞋,并且经过空气除尘室吹落灰尘才可进入。原因在于半导体材料相当的精 密且脆弱,任何尘埃或者不当的触摸、碰撞都会损毁该半导体材料。大多数的半导体材料,如太阳能板、晶圆等元件,在完成封装前要通过许多程序, 并且要由输送装置不断移动位置。除了通过机械手...
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