技术编号：6985020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明系大致有关半导体制造，尤系有关一种用来执行半导体晶片(wayer)的串级处理(cascading processing)的方法及装置。背景技术 制造业的技术突破已产生了许多创新的新工艺。现代的工艺(尤指半导体工艺)需要大量的重要步骤。这些工艺步骤通常是不可或缺的，因而需要通常是经过微调的若干输入，以便保持正确的制造控制。半导体装置的制造需要若干独立的工艺步骤，以便从原始半导体材料作出封装的半导体装置。自半导体材料的起始生长、将半导体晶体切割成个别的晶...
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