技术编号:6985022
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过盖体将收容电子部件的盒体的开口部加以密封的电子部件用封装体,其盖体以及成为其原料的盖材。背景技术 正如特开2000-3973号公报(专利文献1)公开的,收容半导体元件、压电振子等各种电子部件的封装体包含用于收容电子部件的、凹部在上面开口那样形成的盒体,和应密封前述凹部的、堵塞前述盒体的开口部地焊接在盒体的开口外周部上的盖体。前述盒体以氧化铝或氮化铝等陶瓷作为主材形成。另一方面,前述盖体包含由Fe-29%Ni-17%Co合金(商品名科伐铁镍钴合...
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