技术编号：6985053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体激光器制备封装技术，特别是指一种大功率半导体激光模块，属于激光技术应用领域。背景技术半导体激光器具有电光转换效率高、体积小、重量轻等优点，使得它的应用变得越来越广泛。但是，随着半导体激光器功率的不断提高，功率密度不断增大，散热及寿命问题成了影响半导体激光器，特别是大功率半导体激光器发展的关键问题。因此，研制出高寿命的半导体激光器模块成为目前半导体激光器研究的一个热点。传统工艺结构中，半导体激光器微通道热沉普遍采用五层具有不同内部结构的高...
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