技术编号:6985056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及键合丝技术,特别是一种防氧化铜基键合丝。 背景技术随着科技的进步,电子行业快速发展。上至宇宙探索,下至人们的日常生活,都离不开电子产品。电子行业高速发展的基础,是集成电路的产生。而生产集成电路的过程,称为半导体封装。世界半导体封装的四大基础材料为芯片、键合丝、框架、塑封料。目前,全球半导体产品的年产值已超过3000亿美元,其中键合丝的产值仅次于芯片;键合丝(bonding wire,又称球焊丝或引线丝)作为封装用内引线,是集成电路和半导体分立...
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