技术编号：6985575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,特别是半导体晶片的制作方法本发明涉及，特别是但并不限于半导体晶片。背景技术 现已知，使用划片机切割半导体晶片，且生产量受机械速度、对准时间和成品率的作用。发明内容根据本发明的第一方案，提供一种的方法，包括以下步骤(a)利用激光器发射的可见光或紫外线，在衬底的第一表面自该第一表面到预定深度加工一种结构，该预定深度小于该衬底的总深度；以及(b)从与该第一表面相反的该衬底的第二表面去除预定深度的材料，该预定深度是从该第一表面到与该结构相通。适宜的是，步骤(a)...
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