技术编号：6985873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及集成电路器件的制造和测试，并尤其涉及确定集成电路互连材料的电迁移特性的方法和装置。背景技术 集成电路典型地由多级形成图案的金属化线路构成，通过在选定位置包含通路的夹层电介质而彼此电隔离，以提供各级形成图案的金属化线路之间的电连接。随着通过不懈努力，将这些集成电路按比例缩小到更小尺寸，以提供增大的密度和性能(例如，通过在给定区域芯片内增大设备速度和提供更大电路功能)，互连线宽尺寸变得相当窄，这反过来使它们更易受到例如电迁移的有害影响。电迁移是指...
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