技术编号:6986189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。该发明涉及一种用于装载功率用半导体元件的元件搭载用基板及利用该基板的 元件容纳用封装件。背景技术作为半导体元件的材料,广泛使用了硅元素(Si)的单晶体,但是近几年开发了利 用碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等耐热性突出的半导体材料的半导体元件(例如,参 照专利文献1)。这些半导体元件与以往的Si制半导体元件相比,通电损耗小,且开关频率 也高。另外,适于使由这些耐热性材料形成的半导体材料良好地进行动作的温度(以下称 作“动作温度”)比Si制半导体元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。