技术编号：6986436
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种缠绕在卷轴上并且用于组装半导体装置等的粘接线材的缠绕结构。背景技术用于诸如组装半导体装置的应用的粘接线材围绕卷轴的圆柱形筒被缠绕，作为主缠绕部分，使得数千米长度的线材被堆叠到数十毫米的厚度。为了防止主缠绕部分的堆叠滑动而塌陷，例如，采用如图3中示出的交叉缠绕结构(交叉缠绕结构部分14)，其中向左前进的线材圈和向右前进的线材圈在它们被缠绕在卷轴上时彼此交叉；根据这种结构，预定轴向长度的平行排列的缠绕部分(13)由线材不交叉的卷轴的卷绕开始端部形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。