技术编号：6986527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装的制造方法、半导体封装方法和用于上述方法的溶剂型半导体封装环氧树脂组合物，更具体地说，涉及半导体芯片的安装方法和用于该方法的溶剂型半导体封装环氧树脂组合物。背景技术作为半导体芯片的安装方法，对应于封装的短小轻薄化的要求，倒装芯片安装正在增多。在倒装芯片安装中，进行了以下的被称为压接法的方法等首先将封装树脂供给到基板上后，将半导体芯片上的由金等金属构成的凸块热压接到电路基板上的通过镀金或镀锡焊料而成的被称为焊盘的部分，以同时进行利用凸块和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。