技术编号：6986708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术本发明涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的包括第一和至少一个第二接合对象的复合部件。第一接合对象优选是电子元件，尤其是功率半导体或尤其是被装配了的、最好被用功率半导体装配了的电路板，并且第二接合对象是散热器。此外，本发明涉及一种用于制造按照权利要求13的前序部分所述的复合部件的方法。现今应用于汽车的、具有高损耗功率的电路，如功率电路或在DBC衬底或AMB衬底上的B桥电路，H桥电路，利用导热粘合剂被连接到散热器上。电路的半导体的耗散热量通过电路板和...
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