技术编号:6986715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及集成电路(IC)。更具体来说,本发明涉及制造集成电路。 背景技术集成电路(IC)制造在晶片上。通常,这些晶片为半导体材料,且特定来说是硅。虽然IC上的晶体管的横向尺寸在近几年来具有减小的大小,但晶片的厚度大体上未按比例减小。晶体管性能取决于晶片的厚度,但在45nm的当前大小下,且不久在32nm和更小的大小下,晶片的厚度大于运算晶体管性能所需要的厚度。较厚的晶片在制造工艺中具有除晶体管运算性能之外的优势。在制造电路和封装裸片期间,晶片经受许多工...
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