技术编号:6986889
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带切割片的半导体保护膜形成用膜、使用该膜的半导体装置的制造方法以及半导体装置。背景技术近年来,半导体装置的小型化、轻质化更进一步地持续发展,正在开发μ BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package)等封装(package)。但是,对于 μ BGA 禾口 CSP 等的封装而言,由于半导体元件是倒装型、即半导体元件的电路面面向半导体基板一侧的结构, 所以是半导体元件的背面在封装的上部露出的形状,会有在制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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