技术编号:6987166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种如权利要求1的前序部分所述的光电元件,尤其是最好能表面安装的发光元件。背景技术 在本文中,术语“包封材料”尤其包括任何能够通过浇注、喷射、注塑或压铸而达到预定形状的材料。尤其是反应树脂如环氧树脂、丙烯酸树脂和硅树脂就属于这样的材料。也可以想到采用陶瓷材料或玻璃类材料。对传统的表面安装光电元件材料来说,首先如此制成一个预封装元件,即在预制的芯片引线架周围注上适当的塑料,所述塑料构成元件的壳体。该壳体例如在上表面上具有一个凹处,引线接点从对置两侧...
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