技术编号：6987340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于半导体封装的引线框架以及该引线框架的制造方法，具体地说，涉及一种能够以低廉的生产成本维持或提升半导体封装质量的用于半导体封装的引线框架。背景技术像半导体芯片一样，引线框架是半导体封装中所包含的组件之一。引线框架既用作将半导体芯片连接到外部电路的导线，又用作安装半导体芯片并将其固定在静止状态的支撑架。常规的引线框架通过预镀方法(pre-plating method)来制造。根据所述预镀方法，引线框架预镀有多层金属层，这些金属层在焊接过程中具...
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